激光焊锡机

原本已经放弃自动化的锡焊工艺,最终由激光锡焊得以实现。

针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件,技术的急速进步,“传统工艺”已无法适用。

不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工,
最终由激光锡焊得以完成。不仅有锡线焊锡,还有锡膏焊锡。

分类:

激光设备的特点

  • 简单易懂的激光锡焊位置确认*
  • 激光锡焊头上标配同轴CCD相机*
  • 软式光闸
  • 75W、45W
  • 4种激光类别。保护外壳提供必要的保护。
标量型机器人搭载案例

 

多轴型机器人搭载案例

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桌面型机器人搭载案例

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激光控制器

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激光发生器

激光焊锡头

激光焊锡头

激光照射位置标记

线条型

四角型

 

致力于实现锡焊自动化。
同时支持生产线上必要的设备设计和自动搬运系统的引入。

应顾客需求,可定制引入设备。
遵照各公司制定的设备制作规格,并与指定设备制造商合作,
我们提供的不仅是设备,还包括工序及最佳锡焊设备引入方案。

半定制

现有的焊接系统已经标准化,以解决各种客户的自动化问题。从我们现有的模型中选择一个,

这些模型是半自动类型、自动传输系统,以及更多适合您的需求的模型。该系统包括一个多

轴焊锡机器人或桌面焊锡机器人。可采用接触式烙铁焊锡、激光焊锡。

紧凑型激光焊锡机-300x249

带传送带的智能激光焊接系统

扔掉夹具!
完美整合零件插入和锡焊

Universe系列中,实现了电子零件挑选、基板插入、锡焊的自动化,无需夹具和翻转作业。一系列的工序自动化成就了如今的完全自动化。无人・省人模式下,可实现24小时运转。

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实现良品率99.99%

循环周期缩短1/3
设备空间也减小1/3

生产效率(UPH)是以往的3倍

 

激光焊锡系统Optolser System UNIX-LS系列

 

1.机器人操作,画像处理直接通过外设电脑统一控制
2.画像位置补正机能
3.采用对基板部件无损害的半导体激光波

该激光焊接系统以现场积累的经验和客户要求为基础,应对车载部品到智能手机部品

特点
同轴CCD画像系统搭载
通过同轴CCD画像传感器可以方便的进行位置教导。从认识标志到焊盘每点补正对应,焊锡产量改善。更小型化
与之前相比,整体缩小体积30%,占地面积小。机器高度降低,生产线的可视性更好
能量测定功能
用能量测定器对激光输出实测值进行测定并保存。可将数据用CSV文件导出。可进行激光输入输出值管理
简易AOI机能
用画像处理系统来判定焊锡后的状态。帮助进行不良品判定Z轴传感器对高度进行检知补正
超高密度实装时微小高度偏差会极大影响焊锡品质。通过激光高度的检知补正可大幅提高良品率
作业者安全性
作为具有技术领先的激光系统生产厂商,事实符合CLASS 4规格的设计
●维护性
滑动性保护玻璃可保护光学系统。易清洗维护
●适合多种生产线方式
不仅适合多品种少量生产的OFFLINE生产。也可根据需要进行大批量INLINE生产,并提供两层滑动保护玻璃

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UNIX-LS1
UNIX-LSX

 

完全定制

为您提供一整套关于尺寸、电气和机械设备设计、带有传感器的安全罩、上料机和下料机、自动传输等方面的引入方案。

此外,可以同顾客指定的设备生产商协作,提出最佳的生产线设计方案。

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