按照零部件尺寸及电路板式样设置最合适的照射直径

保持焊锡头高度不变的情况下，可改变激光点直径。
为了使锡焊符合电路形状，可按照各种零部件形状设置最合适的锡焊条件。
根据每个零部件设置最合适的条件，从而进一步实现高品质及高速化。